4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席产品官 Jeff Wittich 近日接受采访时表示，将于今年晚些时候推出 AmpereOne-2，配备 12 个内存通道，改进性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 内存控制器数量将增加 33%，内存带宽将增加多达 50%。此外该公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ，计划在 2025 年发布，拥有 256 个核心，采用台积电的 3nm（3N）工艺蚀刻。附上路线图如下：AmpereOne-3 将采用改进后的
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AmpereOne-3 芯片 256核 PCIe 6.0 DDR5
4月28日消息，要想深入理解特斯拉的制造计划，我们需要投入更多的精力去仔细揣摩，尤其是在聆听埃隆·马斯克（Elon Musk）描绘未来愿景时，我们更应保持审慎的态度。毕竟，他总是喜欢以前瞻性的视角探讨机器人汽车的未来以及即将发生的行业变革。然而，就在过去一周，特斯拉的季度利润暴跌了55%，第一季度更是烧掉了超过20亿美元的现金。在这种背景下，特斯拉近期的产品计划仍然充满了不确定性。所谓的“产品”，在特斯拉业务中实际上是较为普通的一环，即金属经过锤炼，最终被制造成深受车迷喜爱的汽车。投资者对马斯克是否还保持
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特斯拉 Model 3/Y 拆箱工艺
在Meta发布Llama 3大语言模型的第一时间，英特尔即优化并验证了80亿和700亿参数的Llama 3模型能够在英特尔AI产品组合上运行。在客户端领域，英特尔锐炫™显卡的强大性能让开发者能够轻松在本地运行Llama 3模型，为生成式AI工作负载提供加速。在Llama 3模型的初步测试中，英特尔®酷睿™Ultra H系列处理器展现出了高于普通人阅读速度的输出生成性能，而这一结果主要得益于其内置的英特尔锐炫GPU，该GPU具有8个Xe核心，以及DP4a AI加速器和高达120 GB/s的系统内存带宽。英特
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英特尔 锐炫 GPU Llama 3
作为 Rambus 行业领先的接口和安全数字 IP 产品组合的最新成员，GDDR7 内存控制器将为下一波AI推理浪潮中的服务器和客户端提供所需的突破性内存吞吐量。面向AI 2.0的内存解决方案AI 2.0代表着生成式AI革命性世界的到来。AI 2.0借助大语言模型（LLM）及其衍生模型的巨大增长创建新的多模态内容。多模态意味着可以将文本、图像、语音、音乐、视频等混合输入到模型中，从而创建出这些以及其他媒体格式的输出，例如根据图像创建3D模型或根据文本提示创
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Rambus GDDR7 内存控制器IP AI 2.0
近日，Meta重磅推出其80亿和700亿参数的Meta Llama 3开源大模型。该模型引入了改进推理等新功能和更多的模型尺寸，并采用全新标记器（Tokenizer），旨在提升编码语言效率并提高模型性能。在模型发布的第一时间，英特尔即验证了Llama 3能够在包括英特尔®至强®处理器在内的丰富AI产品组合上运行，并披露了即将发布的英特尔至强6性能核处理器（代号为Granite Rapids）针对Meta Llama 3模型的推理性能。图1 AWS实例上Llama 3的下一个Token延迟英特尔至强处理器可
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英特尔 至强6 Meta Llama 3
近日，英特尔AI教育峰会暨OPS2.0全球发布活动在第83届中国教育装备展示会期间顺利举行。峰会现场，英特尔携手视源股份、德晟达等合作伙伴正式发布新一代开放式可插拔标准——OPS 2.0，并展示了基于该标准的多元化行业领先解决方案，以进一步加速智慧教育终端与智能应用的创新与落地，开创面向未来的智慧教育新生态。英特尔公司市场营销集团副总裁、英特尔中国网络与边缘及渠道数据中心事业部总经理郭威表示，“英特尔多年来始终致力于推动智慧教育与视频会议领域的数字化创新。作为英特尔精心打造的新一代计算模块，OPS 2.0
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英特尔 OPS 2.0 智慧教育 开放式可插拔标准
天线测量解决方案领导者Microwave Vision Group（MVG）近日宣布与欧洲航天局 (ESA) 签订两份合同，位于荷兰的欧洲航天研究和技术中心 (European Space Research and Technology Centre, ESTEC)将通过MVG天线测量技术为其新型改进射频测试设施Hertz 2.0提供补充。Hertz 2.0将受益于大型多轴定位器，使中型和重型被测设备 (DUT) 能够在任何角度方向上进行高精度测试。MVG 与 DUT 定位器一起为紧缩场(CATR)馈源提
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欧洲航天局 MVG Hertz 2.0 测试
宜特宣布，正式取得 USB-IF 协会的授权，成为 USB Power Delivery（PD）认证测试实验室， 将可协助客户验证产品是否能够正确的传输和接收电力，确保产品符合USB-IF 最新的Power Delivery 3.1技术标准和规范，并核发Logo标章。欧盟预计於 2024 年底宣布，针对包括手机、平板、手提电脑、数位相机、耳机及耳机充电盒、手持游戏机、可携式扬声器、电子阅读器、键盘、滑鼠、可携式导航设备以及可穿戴装置在内的13类电子产品，规定必须采用 USB Type-C 作为统一充电接囗
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USB PD 宜特
新闻亮点● 英特尔发布了为企业客户打造的全新AI战略，其开放、可扩展的特性广泛适用于AI各领域。● 宣布面向数据中心、云和边缘的下一代英特尔®至强®6处理器的全新品牌。● 推出英特尔®Gaudi 3 AI加速器，其推理能力和能效均有显著提高。多家OEM客户将采用，为企业在AI数据中心市场提供更广泛的产品选择空间。● 英特尔联合SAP、RedHat、VMware和其他行业领导者共同宣布，将创建一个开放平台助力企业
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Intel Vision 英特尔 Gaudi 3
周二，英特尔(INTC.US)在其Intel Vision
2024产业创新大会上，面向客户和合作伙伴作出了一系列重磅宣布。这些宣布包括推出全新的Gaudi
3人工智能加速器、全新的至强6品牌，以及包括开放、可扩展系统和下一代产品在内的全栈解决方案，还有多项战略合作。据数据预测，到2030年，全球半导体市场规模将达到1万亿美元，人工智能将是主要的推动力。然而，截至2023年，仅有10%的企业成功将其AI生成内容(AIGC)项目商业化。英特尔的最新解决方案旨在帮助企业克服推广AI项目时遇到的挑战，加
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英特尔 AI Gaudi 3 台积电 5nm工艺
4月10日消息，当地时间周二，英特尔发布了其最新款人工智能芯片Gaudi 3。目前，芯片制造商正急于开发能够训练和部署大型人工智能模型的芯片。英特尔宣布，Gaudi 3的能效是英伟达H100 GPU芯片的两倍多，而运行人工智能模型的速度则比H100
GPU快1.5倍。此外，Gaudi 3提供多种配置选项，例如可以在单个板卡上集成八块Gaudi 3芯片。英特尔还对Meta开发的开源人工智能模型Llama等进行了芯片性能测试。公司表示，Gaudi
3能助力训练或部署包括人工智能图像生成工具Stable D
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英特尔 AI芯片 Gaudi 3 AI模型 英伟达 H100
4月8日消息，据韩国媒体TheElec报导，三星电子已经成功拿下了GPU大厂英伟达（NVIDIA）的2.5D封装订单。据市场人士的说法，三星的先进封装（AVP）团队将为英伟达提供Interposer（中间层）和I-Cube先进封装产能。I-Cube为三星自主研发的2.5D封装技术，但是当中的高带宽內存（HBM）和GPU晶圆的生产将由其他公司负责。现阶段通过2.5D封装技术可以将多个芯片，例如CPU、GPU、I
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O界面、HBM等，平均放置在中间层上完整封装在单一系统芯片当中。台积电将这种封装技术
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台积电 CoWoS 三星 英伟达 2.5D先进封装
美国电动车大厂特斯拉可能推出入门平价车款「Model 2」的消息早已流传有一段时间。投资人莫不希望这款据传定价2.5万美元的平价电动车能够带动陷入成长困境的特斯拉业绩。可是外媒路透社日前却惊曝，这款特斯拉承诺以久的平价车款计划已经告吹。消息曝光后，特斯拉执行长马斯克在旗下社群平台X上怒批，「路透社（又）在说谎」！马斯克杠上媒体已经不是新闻。《华尔街日报》、《纽约时报》、彭博社等美国权威媒体都曾领教过马斯克的怨怼发言。这次惹毛马斯克的导火线是路透社5日爆出的独家消息。报导中引述消息人士发言，指称特斯拉已经取
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特斯拉 Model 2 马斯克
目前英伟达的H100等数据中心GPU都是由台积电（TSMC）负责制造及封装，SK海力士则供应HBM3芯片。不过人工智能（AI）的火热程度显然超出了大家的预期，导致台积电的先进封装产能吃紧。虽然台积电不断扩大2.5D封装产能，以满足英伟达不断增长的需求，但是英伟达在过去数个月里，与多个供应商就2.5D封装产能和价格进行谈判，希望能够分担部分工作量。据The Elec报道，三星已经获得了英伟达的2.5D封装订单。其高级封装（AVP）团队将向英伟达提供中间层，以及I-Cube封装。I-Cube属于三星自己开发的
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三星 英伟达 封装 2.5D
尽管如今可以创建基于中间层的系统，但工具和方法论尚不完善，且与组织存在不匹配问题。
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2.5D先进封装
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